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ダイセル 有機デバイス向けフィルム型封止材開発

　ダイセルは、フィルム状の有機デバイス向け封止材料を開発、サンプルワークを開始した。独自の有機配合技術や成膜技術などを駆使し開発したもので、高透明で水蒸気バリア性に優れるという特徴をもつ。硬化収縮がなくアウトガスの発生が少ないうえ、１００度Ｃの高温でも高い密着性を発現する。このほか同社では、紫外線（ＵＶ）硬化型エポキシ系封止材も製品化しており、有機ＥＬをはじめ、太陽電池、電子ペーパーといったフレキシブルデバイスの封止材料として、早期採用を目指していく。