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ＤＩＣ 印刷と銅メッキで配線形成

　ＤＩＣは、新たな湿式銅メッキプロセスと材料を開発した。配線基材に高分子膜を形成し、触媒として銀ナノ粒子インクで配線パターンを印刷。必要最低限の銅の使用量で、基材と高い密着性を持つ銅メッキを施すことができる。同社は高分子膜と銀インクの材料、印刷機メーカーが専用の印刷機を開発している。現在、回路基板メーカーなどでサンプルワークを実施しており、材料の量産化を検討している。２０１５年度にも実用化を目指す。