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2012年06月25日 前へ| 次へ
三菱樹脂 高透明耐熱フィルム ガラス代替用途開拓
三菱樹脂は、熱膨張率(CTE)をポリイミド(PI)フィルムの半分以下に抑えた高透明耐熱フィルムの開発を推進する。同フィルムは独自のフィルム加工技術を用い開発を進めているもので、透明でありながら耐熱温度が220度C以上と高く、熱収縮が小さいという特徴をもつ。同社ではタッチパネルや有機EL、有機太陽電池といった薄型パネルのガラス基板代替を狙い、早期実用化を図っていく考え。現在は試作の段階で、2〜3年内の販売および本格量産化を目指していく。