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2012年01月25日 前へ｜ 次へ
ニッパツ コールドスプレー技術を事業化
ニッパツは、コールドスプレー技術による異種材接合の事業化に乗り出す。超高速で粉末を溶融させることなく基材に堆積する同技術は、溶射技術やろう付け技術と異なり接合面で熱的変性を生じないのが特徴。電気伝導性などの物性を損ねることなく異種金属を接合できるほか、クラッド材に比べて形状自由度が高い。すでにアルミ―銅、アルミ―ステンレス、チタン―ニッケルなどの接合を可能としており、同社では冷却用途やバスバー（接続端子）などＬｉＢ関連用途などでの採用を目指す。
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